첨단반도체패키징집적센터
한국생산기술연구원 반도체패키징 연구센터(인천)
이 소개는 업체 사이트(apic.re.kr)를 2026년 10월 19일에 수집해 AI가 요약한 것입니다. 틀린 내용이 있을 수 있으니 정확한 내용은 업체 사이트에서 확인하세요.
- 분야
- 연구소·연구기관
- 대상
- 사업자
- 형태
- 공공기관
- 지역
- 인천 · 연수구
- 다른 이름
- APIC, Advanced Packaging Integration Center, 한국생산기술연구원 첨단반도체패키징집적센터
소개
첨단반도체패키징집적센터(APIC)는 한국생산기술연구원의 반도체 및 전자패키징 R&D 특화 센터로, 인천 연수구 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소에 있다. 반도체패키징·접합공정용 소재, 첨단 표면실장기술, 반도체 패키지 인터커넥션, 신공정 접합기술, 전자패키지 신뢰성 시험·분석을 연구하고 장비 예약, 기술지원, 연수제도를 운영한다. 산·학·연 공동연구와 전문 인력 양성, 맞춤형 기업 지원을 한다고 소개하며 2024년 기계의 날 국가과학기술연구회이사장 표창 같은 수상 소식을 올린다.
서비스·제품
| 서비스·제품 | 설명 | 가격(원문 표기) |
|---|---|---|
| 반도체·전자패키징 연구 | 접합공정용 소재, 첨단 표면실장기술, 패키지 인터커넥션, 신공정 접합기술 | - |
| 전자패키지 신뢰성 시험 및 분석 | - | |
| 장비 예약 | Reserve Equipment | - |
| 기술지원 | 맞춤형 기업 지원 | - |
| 연수제도 | 전문 인력 양성 | - |
| 마이크로조이닝 센터 | - |
가격 문의
연락처
- 이메일
- apic@kitech.re.kr
- 주소
- 인천시 연수구 갯벌로 156 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소
회사 정보
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